Led Cob Technologie

LED-Cob-Technologie

Die Chip-on-Board-Technologie (COB) ist eine weitere Entwicklung. Das LUGA COB LED-Modul unterscheidet sich deutlich. Mit der innovativen Chip on Board (CoB)-Technologie werden "blanke" oder unverpackte LED-Chips direkt auf der Leiterplatte montiert. Die Chip-on-Board-Technologie reduziert die Angst vor dem Kontakt mit LEDs. COB-Module sind ultraflach und können sehr platzsparend untergebracht werden.

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Chip-on-Board-Technologie (Abkürzung: COB) ist ein Herstellungsverfahren zur direkten Bestückung von unverpackten Halbleiterchips auf gedruckten Schaltungen zu einem Elektronikmodul. 1 ] Heute wird der Ausdruck COB für alle Bauteile mit dem blanken Halbleitermaterial benutzt, während er anfangs nur für Bauteile mit Chip-and-Wire-Technologie benutzt wurde (siehe unten). Flip-Chip montierter Chip auf einer der biegsamen Platinen eines TFT-Displays, die die Anbindung und Datenkonvertierung zwischen der starren Platine und der Glasscheibe sicherstellt.

Über den Spänen sind die goldplattierten Bond-Inseln und die schwachen Bond Drähte zu sehen. Beim Einbau von ungekapselten Halbleiterchips wird zwischen zwei Ausführungen unterschieden: Direktes Befestigen des Bausteins auf dem Trägermaterial; Tape-Automated Bonden - Verfahren, bei dem der Baustein auf einem zwischengeschalteten Träger vorkonfektioniert wird, der in der komplett montierten Einheit die Anbindung an das Trägermaterial sicherstellt.

Bei der ersten Bestückungsvariante Direct Chipanschluss, d.h. der direkten Bestückung des ungekapselten Halbleiterchips auf dem Schaltungsträger, kann mit folgenden Verfahren gearbeitet werden: Chipaufbau: Der Chipaufbau erfolgt über Drahtbrücken aus Feindraht, die mit der Platine galvanisch leitend miteinander verknüpft sind. Die Kontaktoberflächen des Bausteins sind von der Platine weg gerichtet.

Arbeitsgänge in der Direktbestückung mit Chip-and-Wire-Technologie: Chip-Bonden: Beschreibt die Montage und Verklebung solcher Komponenten auf dem Mitnehmer. Die Herstellung der Kabelverbindungen (aus Metall, Alu, selten sogar Paladium, Kupfer) vom Halbleiterchip zum Trägermaterial (z.B. steife oder biegsame Leiterplatten, Keramik- oder Glassubstrate). ý wahlweise die Verkapselung der kontaktbehafteten Halbleiterchips (engl. global top) zum Schutz dieser und der Bondleitungen.

Durch kürzere Abstände zwischen Baustein und Platine ist eine erhöhte Taktrate möglich. Außerdem gibt es eine bessere thermische Verbindung zwischen dem Baustein und der Platine, wobei das Verkapselungsmaterial auch zur Wärmeabfuhr auf der Platine beiträgt. Verglichen mit dem Platzbedarf von Bauteilen im Package wird weniger Raum beansprucht, was zu einer höheren Packungsdichte auf der Platine und einer kostengünstigeren Produktion führt.

Nachteilig ist die mangelnde Reparaturmöglichkeit - fehlerhafte Späne können nicht ohne großen Kraftaufwand ausgetauscht werden. abc Wolfgang Scheel (Hrsg.): Elektronik-Montagetechnik. Verlagstechnik, Berlin 1999, ISBN 3-341-01234-6, S. 13. ? "The National Technology Roadmap For Electronic Interconnections. Zitate aus" "PC 1995" In: Wolfgang Scheel (Hrsg.): Baugruppentechnologie der Elektronik-Fertigung.

Technischer Herausgeber, Berlin 1999, ISBN 3-341-01234-6, S. 12/13.

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